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高端IC的坎坷设计路日期:2018-04-20 浏览次数:
    近日中兴遭封杀事件又一次激起了国内芯片工程师对自主研发高端芯片、发展高科技的热情。     纵观国内芯片发展历程,虽然这些年国内集成电路产业发展突飞猛进,自给率逐年提高。但不可忽视的现状是,这些国产芯片的成功应用大多在消费类领域。在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中,国产芯片距离国际一般水平差距较大。尤其是一些技术含量很高的关键器件:高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等领域,还完全依赖美国供应商。     如今,西方国家遏制中国,限制高技术产品出口中国的瓦森纳协议依然生效。同时基于IC研发的固有规律,一颗芯片从设计、测试到量产至少要1年以上,高可靠性的工业级芯片需要时间更长。并且,随着IC技术的发展,芯片集成的功能越来越多,实际上技术含量都集中到了芯片中。以前一块电路板上上百个元件,调试和良率都是门槛,而现在变成一两颗芯片。     就IC设计而言,不算架构设计,从电路设计开始到投片最少要半年时间。投片送到工厂加工生产,一般要2个月到3个月。最重要的是一次投片的费用最少也要数十万元,先进工艺高达一千万到几千万。如此高的试错和时间成本对一次成功率的要求极高,不得不把流程拖长,反复验证,需要多个工种密切配合,团队中一个人出错,3个月后回来的芯片可能就是一块儿石头。修改一轮,又三个月出去了。     与试错成本高并存的是排错难度大。互联网软件调试过程中几乎可以在程序任意地方设断点,查看变量当时的状态或者打出log。硬件电路板上,也几乎任何一根信号线都可以拉到示波器上看波形。而一颗手指甲盖大小的芯片,里面有上亿个晶体管,而最终能在电路板上测量到的信号线却只有十几根到几百根。如何根据这少得可怜的信息,推理出哪个晶体管设计错误,难度不言而喻。     两大特点导致对IC从业人员的素质要求极高,试错周期长需要逻辑严谨细致的工作态度,排错难度大需要一套科学的实验方法。而这两方面,恰恰是国内IC设计行业丞待解决的关键。     限制对我们的芯片出口敲响了警钟,但即便像以前那样不限制,我们依然处于产业发展的被动地位,毕竟有过台湾公司在芯片留后门的事件。暂时解决了目前的芯片需求的同时,信息安全也处于他人掌控当中,因此无论如何,自主可控的芯片研发才是我们不受牵制的唯一王道。 我们一直在努力,从未放弃。     beplay官网作为中国领先的存储控制芯片设计企业,在芯片研发过程中,一直在不断的努力与创新。通过全员、全过程、全方位三个方面不断提升公司科研实力和技术水平。公司上下齐心协力、不畏困难,先后研发并批量生产了HX6801、HX6802、HX8800等存储控制芯片,是国家规划布局集成电路设计企业和国家火炬计划重点高新技术企业。